特許
J-GLOBAL ID：200903044867230397
異方性導電接着剤及び導電接続構造体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
九十九 高秋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-288577
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126516
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】 接続抵抗が低く、接続時の電流容量が大きく、接続が安定していてリーク現象を起こさない異方性導電接着剤及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】 導電微粒子と絶縁粒子とからなる異方性導電接着剤であって、上記導電微粒子は、平均粒径が0.3〜50μmであり、上記絶縁粒子は、平均粒径が上記導電微粒子の平均粒径の0.6〜1倍であり、上記導電微粒子及び上記絶縁粒子のCV値は、15%以下であるものからなる異方性導電接着剤。
請求項（抜粋）：
導電性微粒子と絶縁粒子とからなる異方性導電接着剤であって、前記導電性微粒子は、平均粒径が0.3〜50μmであり、前記絶縁粒子は、平均粒径が前記導電性微粒子の平均粒径の0.6〜1倍であり、前記導電性微粒子及び前記絶縁粒子のCV値は、15%以下であることを特徴とする異方性導電接着剤。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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