特許

J-GLOBAL ID：200903044892687490

半導体装置

発明者： 大谷 浩
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-037506
公開番号（公開出願番号）：特開2001-227902
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 センサ基板の可動部を保護するキャップを省略して製造コストを低減した半導体装置を提供する。【解決手段】 信号処理基板1上にはセンサ基板2が搭載され、センサ基板2の端縁部から信号処理基板1の主面上にかけては封止樹脂3が配設されている。封止樹脂3はセンサ基板2の外周全域に渡って配設され、封止樹脂3、センサ基板2、信号処理基板1によって密閉空間SPを規定する構成となっている。センサ基板2は、その主面上にバンプ21を複数有し、バンプ21を、信号処理基板1の主面上に配設された電極に接合することで信号処理基板1との電気的接続を行う。

請求項（抜粋）：

第1の主面に可動部を備え、該可動部の変位を電気信号に変換して出力するセンサ基板と、前記センサ基板の前記第1の主面に対向して配設され、前記センサ基板との前記電気信号の授受を、前記可動部の周囲に配設されたバンプを通じて行う対向基板と、前記センサ基板と前記対向基板とで規定される間隙の少なくとも端縁部に配設された密封部材とを備え、前記センサ基板、前記対向基板および前記密封部材とで密閉空間が規定される半導体装置。

Fターム (10件)：

2F063AA02 ,  2F063AA08 ,  2F063AA10 ,  2F063CA31 ,  2F063DA04 ,  2F063DC08 ,  2F063DD02 ,  2F063HA01 ,  2F063HA05 ,  2F063JA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体加速度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-239942   出願人：松下電工株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-021348   出願人：株式会社デンソー
• パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-016680   出願人：日本電気株式会社
• 特開平2-212789