特許
J-GLOBAL ID:200903044906393762

樹脂成形型用材料及び樹脂成形型

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-167206
公開番号(公開出願番号):特開2005-001239
出願日: 2003年06月12日
公開日(公表日): 2005年01月06日
要約:
【課題】型面と成形品との間の離型性を向上させるとともに、ボイドの発生を抑制することができる樹脂成形型用材料及び樹脂成形型を提供する。【解決手段】樹脂成形型1を構成する樹脂成形型用材料12に、型面6から内部に向かってほぼ直線状に伸び1nmオーダーから100nmオーダーまでの孔径を有する多数の1次元連通孔10と、型面6と1次元連通孔10とを含む表面層13と、表面層13の下方に設けられた支持層14と、支持層14において1次元連通孔10に連通して設けられ1μmオーダーの孔径を有する多数の3次元連通孔15とを備える。これにより、液状樹脂が1次元連通孔10の内部に進入しにくくなり、型面6と液状樹脂との接触面積が減り、型面6が液状樹脂をはじくように作用するので、型面6と成形品との間の離型性が向上する。また、キャビティ5内のガスが、1次元連通孔10と3次元連通孔15とを順次介して排出される。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
キャビティにおいて液状樹脂を硬化させて成形品を製造する際に使用される樹脂成形型を構成する樹脂成形型用材料であって、 前記樹脂成形型において型面になるべき面から内部に向かってほぼ直線状に伸びるとともに微小な孔径を有する多数の1次元連通孔を備えることを特徴とする樹脂成形型用材料。
IPC (3件):
B29C33/10 ,  B29C45/34 ,  C04B38/00
FI (3件):
B29C33/10 ,  B29C45/34 ,  C04B38/00 303Z
Fターム (10件):
4F202AM32 ,  4F202CA01 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CM26 ,  4F202CP02 ,  4F202CP06 ,  4G019FA11 ,  4G019FA13 ,  4G019FA15
引用特許:
審査官引用 (7件)
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