特許

J-GLOBAL ID：200903044909304701

超小型パッケージ

発明者： 太田 康彦 ,  能登 誠 ,  川端 克昌
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 役 昌明 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-210225
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026164
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 キー操作などの異常に強い力が加わって電子部品基板に反りを生じたときも、超小型パッケージの機能を損傷するような破壊から保護することができるように、構造的に改善した超小型パッケージを提供すること。【解決手段】 電子部品基板3の一方の面に複数のキー接点4を保持し、他方の面に超小型パッケージ5を保持しているとき、超小型パッケージ5を形成しているシリコンチップ11を覆う部材6を、セラミック面10の上に空隙12を介して具備する。

請求項（抜粋）：

電子部品基板の一方の面に複数のキー接点部を、他方の面に超小型パッケージを保持させた筐体内の超小型パッケージにおいて、上記超小型パッケージを形成しているセラミック面上で、シリコンチップを覆う部材を、上記超小型パッケージのセラッミック面との間に空隙を介して具備することを特徴とする超小型パッケージ。

FI (3件)：

H01L 23/02 J ,  H01L 23/02 G ,  H01L 23/02 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 超小型パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-177090   出願人：松下電器産業株式会社
• 移動体携帯端末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-248836   出願人：静岡日本電気株式会社