特許

J-GLOBAL ID：200903044950074372

導電性樹脂ペースト

発明者： 伊藤 慎吾 ,  大久保 光
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-223224
公開番号（公開出願番号）：特開平9-067518
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】 150°C、30秒以下での硬化が可能な導電性樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)銀粉、(B)式(1)で示されるシクロシロキサン、(C)沸点が100°C以上で、かつ1分子内に2個以上のアルケニル基を有する化合物、(D)白金系触媒を必須成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)成分を1〜20重量%、(C)成分を5〜25重量%、(D)成分を白金換算で0.1〜100ppm含む導電性樹脂ペースト。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)銀粉、(B)式(1)で示されるシクロシロキサン、(C)沸点が100°C以上で、かつ1分子内に2個以上のアルケニル基を有する化合物、(D)白金系触媒を必須成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)成分を1〜20重量%、(C)成分を5〜25重量%、(D)成分を白金換算で0.1〜100ppm含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】

IPC (6件)：

C08L 83/04 LRX ,  C08L 83/04 LRT ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/10 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (6件)：

C08L 83/04 LRX ,  C08L 83/04 LRT ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/10 ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-238054
  
• 導電性充填材及び導電性シリコーン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-134814   出願人：信越化学工業株式会社