特許
J-GLOBAL ID：200903044950074372
導電性樹脂ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-223224
公開番号（公開出願番号）：特開平9-067518
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【課題】 150°C、30秒以下での硬化が可能な導電性樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)銀粉、(B)式(1)で示されるシクロシロキサン、(C)沸点が100°C以上で、かつ1分子内に2個以上のアルケニル基を有する化合物、(D)白金系触媒を必須成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)成分を1〜20重量%、(C)成分を5〜25重量%、(D)成分を白金換算で0.1〜100ppm含む導電性樹脂ペースト。【化1】
請求項（抜粋）：
(A)銀粉、(B)式(1)で示されるシクロシロキサン、(C)沸点が100°C以上で、かつ1分子内に2個以上のアルケニル基を有する化合物、(D)白金系触媒を必須成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)成分を1〜20重量%、(C)成分を5〜25重量%、(D)成分を白金換算で0.1〜100ppm含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】
IPC (6件)：
C08L 83/04 LRX
, C08L 83/04 LRT
, C08K 3/08
, C08K 5/10
, H01B 1/22
, H01L 21/52
C08L 83/04 LRX
, C08L 83/04 LRT
, C08K 3/08
, C08K 5/10
, H01B 1/22 A
, H01L 21/52 E
