特許
J-GLOBAL ID：200903044966154031
枚葉式洗浄装置および枚葉式洗浄方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-189551
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015470
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、基板加工プロセスの面内均一化および処理時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で実現して薬液コスト・廃液量の低減化および環境問題の改善を図る枚葉式洗浄装置および枚葉式洗浄方法を得る。【解決手段】 ウェハー1の側面を最小限の接触面積でウェハー1を水平に保持するピンタイプのウェハー保持ピン3と、ウェハー保持ピン3を所定速度で回転させる回転機構である保持ピン回転手段9と、ウェハー保持ピン3を上昇/下降させる上下駆動機構である保持ピン上下駆動手段12と、不要となった薬液を溜め液廃液6として廃棄する溜め皿開口5を備え薬液を貯留する薬液溜め皿4と、ウェハー保持ピン3と薬液溜め皿4との間に生じる隙間から溜め液廃液6が漏れ出さないよう当該隙間を密閉する溜め液漏れ防止パッキン7と、薬液溜め皿4を回転させるスピン洗浄部回転手段8を有する。
請求項（抜粋）：
基板加工プロセスの面内均一化および処理時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で実現して薬液コスト・廃液量の低減化および環境問題の改善を図る枚葉式洗浄装置であって、スプレーした薬液を溜めてディップ処理することで適正な薬液使用量で加工を実行する手段と、スピン式枚葉洗浄方式での基板加工プロセスを継続しながらディップ処理を実行するとともに、スピン式枚葉洗浄方式での基板加工プロセスを再実行できる手段と、基板処理毎に薬液を交換する手段を有することを特徴とする枚葉式洗浄装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 643
, B08B 3/08
H01L 21/304 643 A
, B08B 3/08 A
3B201AA03
, 3B201AB08
, 3B201AB34
, 3B201AB42
, 3B201BB03
, 3B201BB24
, 3B201BB92
, 3B201CB01
, 3B201CD24
, 3B201CD36
