特許
J-GLOBAL ID：200903044971339260

基板処理装置

発明者：
武隈 有紀彦

武隈 有紀彦 について


出願人/特許権者：
株式会社日立国際電気

株式会社日立国際電気 について


代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-041896
公開番号（公開出願番号）：特開2007-221019
出願日： 2006年02月20日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】ダンパケースとラジエータケースとの間に挟むパッキンの劣化を防止する。【解決手段】バッチ式ホットウオール形CVD装置10のプロセスチューブ11とプロセスチューブ11を取り囲むヒータユニット40との間に形成された冷却エア通路61に、排気フード70と排気ダクト76とダンパケース90とラジエータケース100とを接続し、ダンパケース90とラジエータケース100との間にパッキン99を挟み込む。パッキン99の排気経路側である内周面を保護カバー97で被覆することで、熱せられた冷却エアによってパッキン99が劣化されるのを防止する。パッキン99の外周に落下防止カバー98を配置することで、パッキン99を挟んだダンパケース90とラジエータケース100との連結作業に際して、パッキン99の作業中の落下を防止できるので、その連結する作業を容易かつ適正に施工できる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板を処理する処理室と、 この処理室内を加熱する加熱手段と、 前記処理室と前記加熱手段との間に形成される空間と、 この空間のガスを排気するように前記加熱手段を貫通して設けられる排気経路と、 この排気経路に設けられる冷却手段と、 前記排気経路の前記加熱手段と前記冷却手段との間に設けられる密閉部材とを備えており、 前記排気経路には、前記空間から排気された前記ガスが前記排気経路に流通する際に、前記密閉部材の劣化を抑制するための密閉部材保護カバーが設けられていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/31 ,  C23C 16/44
FI (3件)：
H01L21/31 B ,  C23C16/44 E ,  H01L21/31 E
Fターム (17件)：
4K030CA04 ,  4K030EA11 ,  4K030EA12 ,  4K030LA15 ,  5F045AA03 ,  5F045AB32 ,  5F045AB33 ,  5F045BB08 ,  5F045BB14 ,  5F045DP19 ,  5F045EB03 ,  5F045EC05 ,  5F045EE14 ,  5F045EF17 ,  5F045EG05 ,  5F045EG10 ,  5F045EJ10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-297352   出願人：株式会社日立国際電気

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