特許
J-GLOBAL ID：200903044971385130

化学的機械研磨方法および化学的機械研磨装置

発明者：
佐藤 淳一

佐藤 淳一 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057545
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255774
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の製造プロセス中に発生する層間絶縁膜等の段差の平坦化に適用する、均一性にすぐれた化学的機械研磨方法および化学的機械研磨装置を提供する。【構成】 化学的機械研磨工程中に、洗浄液供給ノズル19より洗浄液を供給し、被処理基板11表面を洗浄する。洗浄液供給ノズル19には、超音波印加手段20を設けてもよい。【効果】 被処理基板11表面に滞留する、研磨された材料を含む古いスラリを除去し、新しいスラリを供給できるので、被処理基板11の段差パターン依存性のない平坦化が可能であり、研磨速度の低下もない。
請求項（抜粋）：
化学的機械研磨により、段差を有する被処理基板表面を平坦化する工程を有する化学的機械研磨方法において、前記化学的機械研磨工程中に、該被処理基板表面の洗浄工程を、少なくとも一回施すことを特徴とする、化学的機械研磨方法。
IPC (7件)：
H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 341 ,  B08B 3/02 ,  B08B 3/12 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/306
FI (7件)：
H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 341 N ,  B08B 3/02 D ,  B08B 3/12 Z ,  B24B 37/00 F ,  H01L 21/306 M
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (1件)

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