特許
J-GLOBAL ID：200903044973884703
貼合せ基板硬化装置及び貼合せ基板硬化方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-028714
公開番号（公開出願番号）：特開2006-209137
出願日： 2006年02月06日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】接着剤の硬化ムラを抑えて不良の発生を低減することのできる貼合せ基板硬化装置及び貼合せ基板硬化方法を提供する。【解決手段】接着剤は少なくとも光硬化性接着剤を含んでおり、その接着剤に第1の基板W1側に設けられた光源148及び第2の基板W2側に備えられた光源155から光を照射して接着剤を硬化させる硬化装置37を備える。その硬化装置37では照度センサ154にて第1の基板W1及び第2の基板W2に照射される光量を測定し、その測定結果に基づいて照射量を調整する。【選択図】図18
請求項（抜粋）：
光硬化性接着剤を含む接着剤を使用して貼り合わされた第1の基板及び第2の基板の前記接着剤に対して光を照射して硬化させる貼合せ基板硬化装置において、
前記第1の基板及び第2の基板を搬送する搬送手段に設けられており、前記第1の基板及び第2の基板に照射される光源の光量を測定する照度センサと、
該光量の測定結果に基づいて前記第1の基板及び第2の基板に照射される照射量を調整する調整手段と
を備えたことを特徴とする貼合せ基板硬化装置。
IPC (7件)：
G02F 1/133
, G09F 9/00
, G02F 1/13
, G09F 9/35
, B05C 9/12
, B05C 13/02
, B05C 11/00
G02F1/1339 505
, G09F9/00 338
, G02F1/13 101
, G09F9/35
, B05C9/12
, B05C13/02
, B05C11/00
2H088FA09
, 2H088FA16
, 2H088FA17
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088MA17
, 2H089MA03Y
, 2H089NA37
, 2H089NA44
, 2H089NA55
, 2H089NA60
, 2H089QA12
, 2H089QA14
, 2H089QA16
, 2H089TA01
, 2H089TA06
, 4F042AA02
, 4F042AA06
, 4F042AA10
, 4F042BA08
, 4F042BA22
, 4F042DB51
, 4F042DB55
, 4F042DF01
, 4F042DF15
, 4F042DH09
, 5C094AA42
, 5C094BA43
, 5C094FB06
, 5C094GB10
, 5G435AA17
, 5G435BB12
, 5G435KK05
, 5G435KK10
