特許

J-GLOBAL ID：200903044978814525

微小部品シート構造体

発明者： ウェジェング,ロバート・エス ,  ドロスト,エム・ケビン ,  マクドナルド,キャロリーン・エバンス
出願人/特許権者： バッテル・メモリアル・インスティチュート
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-506487
公開番号（公開出願番号）：特表平10-503884
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】本発明は大規模な単位プロセスを微小寸法の部品により遂行できる微小部品シート構造体に関する。シート構造体は複数個の別個の微小部品(2)の区分を備えた単一の積層体(1)とすることができ、または、シート構造体は各積層体上に1以上の微小部品区分を備えた複数個の積層体とすることができる。各微小部品又は複数個の同様の微小部品は少なくとも1つの単位作動を遂行する。複数個の同様の第1微小部品を有する第1の積層体は複数個の同様の第2微小部品を有する少なくとも第2の積層体と組み合わされ、システム作動を達成するために少なくとも2つの単位作動を行う。

請求項（抜粋）：

微小部品シート構造体において、 (イ)少なくとも1つの単位作動を遂行するための第1の複数個の微小部品を有する第1の積層体と; (ロ)上記第1の積層体に取り付けられ、少なくとも1つの別の単位作動を遂行するための第2の複数個の微小部品を有する第2の積層体と;から成り、 (ハ)上記単位作動が上記別の単位作動と組合わさってシステム作動を提供する、ことを特徴とする微小部品シート構造体。

IPC (3件)：

H01L 23/473 ,  F28D 1/03 ,  F28F 3/08 311

FI (3件)：

H01L 23/46 Z ,  F28D 1/03 ,  F28F 3/08 311

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体チップを冷却する装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-274840   出願人：サン・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド
• 特許第4516632号
  
• 特開昭62-067843