特許
J-GLOBAL ID:200903045001250174

積層形プリントコイル及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小沢 信助
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-290507
公開番号(公開出願番号):特開平7-142256
出願日: 1993年11月19日
公開日(公表日): 1995年06月02日
要約:
【要約】【目的】品質の揃った積層形プリントコイルを低コストで実現する。【構成】絶縁基板上にプリント配線技術によりコイルパターンを設けると共に、そのコイルパターンの外周部に一端がコイルパターンに接続される外部回路パターンを設け、この外部回路パターンを介しコイルパターンが一方の電極となるような電気めっきにより前記コイルパターンの導体補強を行って構成した複数のコイル基板を備え、この様なコイル基板を複数枚積層して一体化構造とした後、外部回路パターン部分の除去を行って構成される。
請求項(抜粋):
絶縁基板上にプリント配線技術によりコイルパターンを設けると共に、当該コイルパターンの外周部に一端がコイルパターンに接続される外部回路パターンを設け、この外部回路パターンを介しコイルパターンが一方の電極となるような電気めっきにより前記コイルパターンの導体補強を行って構成した複数のコイル基板を備え、前記複数のコイル基板を積層して一体化構造とした後、前記外部回路パターン部分の除去を行って構成される積層形プリントコイル。
IPC (3件):
H01F 17/00 ,  H01F 27/28 ,  H01F 41/04
引用特許:
審査官引用 (3件)

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