樹脂封止型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142212
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349973
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】従来程度に安価でありながら、発熱量の大きな半導体を搭載でき、且つ高密度実装に適し、更に、高速信号伝送に適した表面実装型の小型・軽量の高性能な樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】主面上に合金系突起電極を設けた半導体チップ1と配線板11とを電気的に接続、且つ接合してなり、上記半導体チップ1を樹脂封止し、且つ上記配線板11の他面に合金系突起端子13を具備してなる。

請求項（抜粋）：

主面上に合金系突起電極を設けた半導体チップと配線板とを電気的に接続、且つ接合してなり、前記半導体チップを樹脂封止し、且つ前記配線板の他面に合金系突起端子を具備してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 23/28 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-238238 出願人：三菱電機株式会社
特開平4-159740
特開平2-069945

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