特許
J-GLOBAL ID:200903045038657070
半導体加工用粘着シート
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-088538
公開番号(公開出願番号):特開2002-285134
出願日: 2001年03月26日
公開日(公表日): 2002年10月03日
要約:
【要約】【課題】 半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する【解決手段】 紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体加工用粘着シートにおいて、帯電防止効果を有し、帯電時の電圧の半減期が1秒以下である半導体加工用粘着シートである。
請求項(抜粋):
紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層を塗布してなる半導体加工用粘着シートにおいて、半導体加工用粘着シートが帯電防止効果を有し、帯電時の電圧の半減期が1秒以下であることを特徴とする半導体加工用粘着シート。
IPC (3件):
C09J201/00
, C09J 4/00
, C09J 7/02
FI (3件):
C09J201/00
, C09J 4/00
, C09J 7/02 Z
Fターム (46件):
4J004AA07
, 4J004AA09
, 4J004AA10
, 4J004AA12
, 4J004AA14
, 4J004AB06
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J040DB031
, 4J040DE021
, 4J040DF011
, 4J040DF041
, 4J040DF051
, 4J040DF081
, 4J040EF242
, 4J040FA132
, 4J040FA292
, 4J040GA01
, 4J040GA05
, 4J040GA20
, 4J040HA036
, 4J040HA136
, 4J040HA296
, 4J040HB11
, 4J040HB12
, 4J040HB15
, 4J040HB18
, 4J040HB19
, 4J040HB22
, 4J040HB37
, 4J040HC01
, 4J040HC21
, 4J040HD16
, 4J040JA03
, 4J040JB02
, 4J040KA32
, 4J040KA38
, 4J040KA42
, 4J040LA09
, 4J040MA10
, 4J040MB03
, 4J040NA20
, 4J040PA32
引用特許:
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