特許
J-GLOBAL ID：200903045063548340
赤外線センサIC
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-287940
公開番号（公開出願番号）：特開2008-103742
出願日： 2007年11月05日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：
【課題】室温での動作が可能であり、電磁ノイズや熱ゆらぎの影響も受けにくい超小型の、赤外線センサICを提供すること。【解決手段】素子抵抗が小さく、電子移動度の大きな化合物半導体をセンサ部32に用いて、該化合物半導体センサ部32と、化合物半導体センサ部32からの電気信号を処理して演算を行う集積回路部33とをバンプ37により電気的に接続し、樹脂パッケージにより、同一パッケージ35内に配設することにより、これまでにない小型で、簡易なパッケージで室温動作可能な赤外線センサICを実現できる。【選択図】図26
請求項（抜粋）：
第1の基板上に薄膜成長されたインジウム及びアンチモンを含む化合物半導体層と、該化合物半導体層上に形成され、該化合物半導体層により検知した赤外線を電気信号として出力する第1の電極と、を有する化合物半導体センサ部と、
第2の基板上に形成された回路素子及び第2の電極を有し、前記化合物半導体センサ部から出力される電気信号を処理して所定の演算を行う集積回路部と、
を備え、
前記化合物半導体センサ部は、前記第1の電極と前記第2の電極が互いに向き合って接合するように、前記第2の基板を上にして前記集積回路部上に配置され、
前記第1の電極と前記第2の電極は、バンプにより電気的に互いに接続され、
前記化合物半導体センサ部及び前記集積回路部は、樹脂パッケージにより、同一パッケージ内に配設されていることを特徴とする赤外線センサIC。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L31/02 B
, H01L31/10 A
, H01L31/10 G
5F049MA02
, 5F049MB07
, 5F049NA19
, 5F049PA04
, 5F049RA06
, 5F049RA10
, 5F049SE09
, 5F049SE15
, 5F049UA13
, 5F049WA01
, 5F088AB07
, 5F088BA03
, 5F088BA15
, 5F088EA07
, 5F088EA16
, 5F088JA05
, 5F088JA09
, 5F088JA10
, 5F088KA02
, 5F088LA01
出願人引用 (2件)
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特開昭53-58791号公報
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特開平2-502326号公報
審査官引用 (2件)
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