特許

J-GLOBAL ID：200903045065053089

回路基板の検査・試験用プローブとその取付構造

発明者： 鈴木 信昭
出願人/特許権者： 鈴木 信昭
代理人 (1件)： 森 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201414
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115110
出願日： 1994年08月02日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、?@プローブの肉厚を出来るだけ薄くすることにより、検査装置の小型化を図る事、?Aプローブの装置を機械的に行う事が出来るようにして組立コストや電極間距離の微細化・高精度化に対応出来るようにすることにある。【構成】 検査装置(A)のプローブ取付部(B)に形成された細幅溝(18)に嵌め込まれて固定される被取付部(17)と、被取付部(17)から平行に延出された複数の梁(3)と、梁(3)の先端部に形成され、梁(3)の撓み方向にて突出するように形成された電極接触用柱状突起(4)とで構成された事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

検査装置のプローブ取付部に形成された細幅溝に嵌め込まれて固定される被取付部と、被取付部から平行に延出された複数の梁と、梁の先端部に形成され、梁の撓み方向にて突出するように形成された電極接触用柱状突起とで構成された事を特徴とする回路基板の検査・試験用プローブ。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体デバイスの検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-116494   出願人：東京エレクトロン山梨株式会社
• 特開昭52-122480
  
• 特開昭63-192246