特許

J-GLOBAL ID：200903045069711889

半導体集積回路の自動レイアウト方法

発明者： 藤白 孝善
出願人/特許権者： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-014278
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214899
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】特性上問題となる信号配線にシールド配線を設けることにより、クロストークを防止する。【解決手段】予め、特性上問題となる対象配線に対し対象配線と構造的に同層のシールド配線と上層に位置するシールド配線からなる配線要素を用意しておき、回路設計者が指定した対象配線に対し、配線要素を用いて自動配線する。次に、配線要素を信号配線とシールド配線に展開した後、対象配線以外の信号配線を自動配線し、シールド配線と配線要素を構成する信号配線以外の信号配線を図形演算し、特性上不必要なシールド配線を削除する。残ったシールド配線を定電位にバイアスした後、配線要素を構成する信号配線及びシールド配線の図形処理システムで定めたレベルをマスク作成するためのレベルに変換する。

請求項（抜粋）：

回路特性上重要な配線である対象配線に対応して対象配線の信号を伝達する信号配線と、前記信号配線の両側に所定距離だけ離れた位置に配置され前記信号配線を電気的にシールドする第1のシールド配線と、前記信号配線に対し構造的に上層に位置し前記信号配線を電気的にシールドする第2のシールド配線から構成される配線要素を備え、半導体集積回路を構成する各種回路ブロック間を接続する配線のうち前記対象配線に特定の属性を付加し、この特定の属性に従って前記配線要素を用いて前記対象配線を自動配線することを特徴とする半導体集積回路の自動レイアウト方法。

IPC (4件)：

H01L 21/82 ,  G06F 17/50 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (5件)：

H01L 21/82 W ,  G06F 15/60 658 V ,  H01L 21/82 C ,  H01L 27/04 D ,  H01L 27/04 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• マスクパタン設計方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-039774   出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
• 特開平2-002623