特許
J-GLOBAL ID:200903045074760545
レジスト用樹脂、化学増幅型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-198163
公開番号(公開出願番号):特開2001-022074
出願日: 1999年07月12日
公開日(公表日): 2001年01月26日
要約:
【要約】【課題】 高いドライエッチング耐性を有するDUVエキシマレーザーリソグラフィーあるいは電子線リソグラフィーに好適なレジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物を提供する。【解決手段】 アクリロニトリル、酢酸ビニルおよびN-メチロールアクリルアミドから選ばれる少なくとも1種を単量体単位として含むことを特徴とする酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂。
請求項(抜粋):
アクリロニトリル、酢酸ビニルおよびN-メチロールアクリルアミドから選ばれる少なくとも1種を単量体単位として含むことを特徴とする酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂。
IPC (5件):
G03F 7/039 601
, C08F220/26
, C08F220/44
, C08F220/56
, H01L 21/027
FI (5件):
G03F 7/039 601
, C08F220/26
, C08F220/44
, C08F220/56
, H01L 21/30 502 R
Fターム (37件):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA09
, 2H025AB16
, 2H025AB20
, 2H025AC04
, 2H025AC06
, 2H025AC08
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BE07
, 2H025CB06
, 2H025CB07
, 2H025CB15
, 2H025CB41
, 2H025CB52
, 2H025FA29
, 2H025FA30
, 2H025FA41
, 4J100AG04R
, 4J100AL08P
, 4J100AL08Q
, 4J100AM02R
, 4J100AM21R
, 4J100BA03R
, 4J100BA11Q
, 4J100BC04P
, 4J100BC07P
, 4J100BC09P
, 4J100BC12P
, 4J100BC28P
, 4J100BC52Q
, 4J100CA05
, 4J100DA39
, 4J100FA00
, 4J100FA02
, 4J100JA39
引用特許:
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