特許
J-GLOBAL ID：200903045082663699
電子部品用コネクタ及び電子部品ユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北村 修一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-049621
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249291
出願日： 2002年02月26日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、電子部品1を収容する絶縁性のホルダ部材20に、電子部品1と外部配線12とを電気接続するコンタクト部材32を備えて構成され、基板10への実装時に半田付け工程を不要としながらも、電子部品1が実装された基板ユニットの厚み、延いては情報処理装置の厚みを可能な限り薄くできる電子部品用コネクタ、及び、電子部品用コネクタに収容された電子部品1とからなる電子部品ユニットを提供することを目的とする。【解決手段】 ホルダ部材20の側面22に、基板10への挿入状態で該基板10を上下両面から挟持する挟持部A1を、挟持状態で基板10がホルダ部材20に収容された電子部品1の厚み寸法内に配置されるように形成してある。
請求項（抜粋）：
電子部品を収容する絶縁性のホルダ部材に、前記電子部品と外部配線とを電気接続するコンタクト部材を備えた電子部品用コネクタであって、前記ホルダ部材の側面に、基板への挿入状態で該基板を上下両面から挟持する挟持部を、挟持状態で前記基板が前記ホルダ部材に収容された電子部品の厚み寸法内に配置されるように形成してある電子部品用コネクタ。
IPC (3件)：
H01R 12/22
, H01R 33/97
, H04R 19/01
H01R 33/97 Z
, H04R 19/01
, H01R 23/68 M
5D021CC03
, 5D021CC11
, 5E023AA02
, 5E023AA16
, 5E023BB16
, 5E023BB22
, 5E023CC26
, 5E023EE07
, 5E023FF07
, 5E023GG07
, 5E023GG09
, 5E023HH18
