特許
J-GLOBAL ID：200903080553791390
電子部品取付ソケット及びこの電子部品取付ソケットに収容される電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-296357
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121116
出願日： 1997年10月13日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【目的】 エレクトレットコンデンサーマイク等の電子部品を基板に取り付ける際に、半田付けを行わなくても確実な接続ができるようにする。【構成】 絶縁部材からなり、電子部品としてのECM300を収容する収容部110が形成されたボディ100と、一端の接点部220が上記収容部内に配置されて上記ECM300と電気接続され、他端の接続部230がボディ100外部に引き出されたコンタクト200とを備えており、該コンタクト200の他端の接続部230は上記ボディ100が固定される基板400上に形成されたパターン413a、413b、413cと接触し、基板400に印刷配線された外部回路と電気接続される。
請求項（抜粋）：
絶縁部材からなり、電子部品を収容する収容部が形成されたボディと、一端が上記収容部内に配置されて上記電子部品と電気接続され、他端がボディ外部に引き出されたコンタクトとを具備し、該コンタクトの他端部で外部回路と接続することにより、上記電子部品と外部回路とを電気接続することを特徴とする電子部品取付ソケット。
IPC (3件)：
H01R 23/68
, H01L 23/32
, H01R 33/72
H01R 23/68 M
, H01L 23/32 A
, H01R 33/72
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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