特許

J-GLOBAL ID：200903045093790021

薄膜コンデンサおよびその製造方法並びに混成回路基板およびその実装方法

発明者： 川井 若浩
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 難波 国英
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-084694
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097740
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【目的】 高い静電容量で、小型かつ薄型化を図る。【構成】 対向する電極層1,2間に誘電体層3を形成し、各電極層と誘電体層との間に導電性粒子層4,5を介在させた。

請求項（抜粋）：

対向する電極層間に誘電体層を形成し、少なくとも一方の電極層と誘電体層との間に導電性粒子層を介在させたことを特徴とする薄膜コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/33 ,  H01L 27/01 321 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/16

FI (4件)：

H01G 4/06 102 ,  H01L 27/01 321 ,  H05K 1/14 A ,  H05K 1/16 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 薄膜キャパシタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-150009   出願人：日本電気株式会社
• PTC素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-221613   出願人：大東通信機株式会社, 株式会社アサヒ化学研究所