特許

J-GLOBAL ID：200903045119515016

レジスト除去方法および装置

発明者： 水野 文夫 ,  森内 昇 ,  白井 精一郎 ,  諸石 裕
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日東電工株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-088053
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275324
出願日： 1991年04月19日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハ上に被着されたフォトレジスト中の金属不純物によるウエハ汚染を防止する。【構成】 半導体ウエハ1上に形成されたレジストパターン4の上面に接着テープ6を貼り付け、レジストパターン4を接着テープ6と共に半導体基板1から機械的に剥離するレジスト除去方法とする。

請求項（抜粋）：

基板上に形成されたレジストパターンの上面に接着テープを貼付し、前記レジストパターンを前記接着テープと共に剥離することを特徴とするレジスト除去方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/42

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭60-070795
  
• 特開平1-272129
  
• 特開平3-085745
  
• 特開平3-004548
  
• 特開平2-084646