特許

J-GLOBAL ID：200903045137890665

有機EL素子

発明者： 安川 浩司 ,  遠藤 広行 ,  海老沢 晃 ,  鬼塚 理
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-368030
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195484
出願日： 1997年12月27日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】 特に低温駆動において、経時劣化が少なく、初期性能を長期間維持できる長寿命の有機EL素子を提供する。【解決手段】 本発明の有機EL素子は、基板上に積層された有機EL構造体と、前記有機EL構造体上に所定の空隙を設けて配置される封止板とを有し、前記有機EL構造体が前記封止板と封止用接着剤とによって密閉空間が形成されており、前記密閉空間に、熱伝導率が1.1×10-1W・m-1・K-1以上、25°Cにおける粘度が0.5〜200cPである封止物質が封入されている。

請求項（抜粋）：

基板上に積層された有機EL構造体と、前記有機EL構造体上に所定の空隙を設けて配置される封止板とを有し、前記有機EL構造体が前記封止板と封止用接着剤とによって密閉空間が形成されており、前記密閉空間に、熱伝導率が1.1×10-1W・m-1・K-1以上、25°Cにおける粘度が0.5〜200cPである封止物質が封入されている有機EL素子。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/14 ,  C09K 3/10

FI (4件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A ,  C09K 3/10 M ,  C09K 3/10 G

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 有機EL素子の封止方法および有機EL素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-214718   出願人：出光興産株式会社