特許
J-GLOBAL ID:200903045152311639
ワニス、樹脂付き銅箔および積層板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-015966
公開番号(公開出願番号):特開平10-195377
出願日: 1997年01月14日
公開日(公表日): 1998年07月28日
要約:
【要約】【課題】耐熱性および接着性のみならず、放置安定性に優れたワニスを提供すること、さらにそのワニスを用いた樹脂付き銅箔および該樹脂付き銅箔を用いた積層板を提供する。【解決手段】下記成分(a)と下記成分(b)とを、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーの面積比から算出した反応率が30〜90%となるまで反応させて得られる反応混合物、下記成分(c)および下記成分(d)からなる樹脂組成物を有機溶剤に溶解させたワニス、ならびに同ワニスを用いた樹脂付き銅箔および該樹脂付き銅箔を用いた積層板。(a)マレイミド化合物(b)アルケニルフェノール化合物および/またはアルケニルフェニルエーテル化合物(c)エポキシ樹脂(d)エポキシ樹脂硬化剤
請求項(抜粋):
下記成分(a)と下記成分(b)とを、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーの面積比から算出した反応率が30〜90%となるまで反応させて得られる反応混合物、下記成分(c)および下記成分(d)からなる樹脂組成物を有機溶剤に溶解させたワニス。(a)マレイミド化合物(b)アルケニルフェノ-ル化合物および/またはアルケニルフェニルエーテル化合物(c)エポキシ樹脂(d)エポキシ樹脂硬化剤
IPC (8件):
C09D163/00
, B32B 15/08
, B32B 27/38
, B32B 27/42 101
, C08L 63/00
, C09D 4/00
, C09D161/00
, C09D171/00
FI (8件):
C09D163/00
, B32B 15/08 S
, B32B 27/38
, B32B 27/42 101
, C08L 63/00 C
, C09D 4/00
, C09D161/00
, C09D171/00
引用特許:
審査官引用 (2件)
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ワニスおよびその応用
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-138510
出願人:東亞合成株式会社
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特開平1-156367
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