特許
J-GLOBAL ID：200903045153184797

ポリイミド樹脂組成物及び被膜形成材

発明者：
平田 知広

平田 知広 について

, 
小野瀬 勝博

小野瀬 勝博 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-338967
公開番号（公開出願番号）：特開2002-145981
出願日： 2000年11月07日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：
【要約】【課題】 低反り性、柔軟性、電子部品の封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリイミド樹脂組成物及びそれを用いた優れた前記特性を有する被膜形成材を提供する。【解決手段】 一般式(I)【化1】(式中、複数個のRは、それぞれ独立に炭素数1〜18のアルキレン基を示し、複数個のXは、それぞれ独立に炭素数1〜18のアルキレン基又はアリーレン基を示し、m及びnは、それぞれ独立に1〜20の整数を示し、Yは4価の有機基を示す。)で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を含有してなるポリイミド樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(I)【化1】(式中、複数個のRは、それぞれ独立に炭素数1〜18のアルキレン基を示し、複数個のXは、それぞれ独立に炭素数1〜18のアルキレン基又はアリーレン基を示し、m及びnは、それぞれ独立に1〜20の整数を示し、Yは4価の有機基を示す。)で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を含有してなるポリイミド樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 18/77 ,  C08L 79/08 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 ,  C08L 63:00
FI (6件)：
C08G 18/77 Z ,  C08L 79/08 Z ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 Z ,  C08L 79/08 ,  C08L 63:00
Fターム (57件)：
4J002CD002 ,  4J002CD022 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD132 ,  4J002CM041 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J034BA02 ,  4J034CA26 ,  4J034CB05 ,  4J034CC02 ,  4J034CC03 ,  4J034CC12 ,  4J034CC13 ,  4J034CC15 ,  4J034CC22 ,  4J034CC23 ,  4J034CC26 ,  4J034CC44 ,  4J034CC45 ,  4J034CC52 ,  4J034CC54 ,  4J034CC61 ,  4J034CC65 ,  4J034CC67 ,  4J034HA01 ,  4J034HA02 ,  4J034HA07 ,  4J034HA11 ,  4J034HA13 ,  4J034HB07 ,  4J034HB11 ,  4J034HC01 ,  4J034HC06 ,  4J034HC08 ,  4J034KC02 ,  4J034KC07 ,  4J034KC08 ,  4J034KC16 ,  4J034KC17 ,  4J034KC35 ,  4J034KD12 ,  4J034MA24 ,  4J034RA07 ,  4J038DB062 ,  4J038DB072 ,  4J038DB282 ,  4J038DJ021 ,  4J038LA02 ,  4J038MA14 ,  4J038NA04 ,  4J038NA12 ,  4J038NA14 ,  4J038NA17 ,  4J038NA23
引用特許：
審査官引用 (4件)
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