特許
J-GLOBAL ID：200903045186042505
回路パターンの形成方法及びそのペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-307240
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167768
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【目的】 回路パターンをファインラインでしかもファインピッチに形成でき、しかも強固に基板に接着できる。金属微粒子を用いずに容易にかつ安価に回路パターンを形成でき、適用可能な基板の種類が多い。【構成】 回路パターンの形成方法は、大気中100〜1200°Cの温度で加熱することにより金属に還元される金属酸化物を均一に分散してなるペーストを塗布してコーティング膜を形成する工程と、このコーティング膜中に含まれる上記金属酸化物を大気中上記温度で熱処理することにより金属に還元する工程と、この還元された金属を核として無電解めっきを析出させる工程とを含む。ペーストは、大気中100〜1200°Cの温度で加熱することにより金属に還元される金属酸化物10〜80重量%を有機バインダと有機溶剤を含むビークル90〜20重量%に均一に分散してなる。
請求項（抜粋）：
大気中100〜1200°Cの温度で加熱することにより金属に還元される金属酸化物を均一に分散してなるペーストを塗布してコーティング膜を形成する工程と、前記コーティング膜中に含まれる前記金属酸化物を大気中前記温度で熱処理することにより金属に還元する工程と、還元された前記金属を核として無電解めっきを析出させる工程とを含む回路パターンの形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/18
, H05K 3/12
, H05K 3/24
