特許
J-GLOBAL ID：200903045186844377
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-098713
公開番号（公開出願番号）：特開平10-287794
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 ボイドを改善し、且つ耐半田クラック性を向上させ、成形性と信頼性を両立する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び式(1)のオルガノポリシロキサンのHLB価が2〜20であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)式(1)のオルガノポリシロキサンのHLB価が2〜20であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08L 61/06
, C08L 83/04
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 A
, C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08L 61/06
, C08L 83/04
, H01L 23/30 R
