特許
J-GLOBAL ID:200903045224801490

発光素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 芝野 正雅
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-338951
公開番号(公開出願番号):特開2004-146815
出願日: 2003年09月30日
公開日(公表日): 2004年05月20日
要約:
【課題】 リードフレームによって放熱効率を向上させ、発光チップの高出力化を可能とすること。【解決手段】 発光素子は、絶縁材料により形成され、内側に空間部を有する箱形の枠体1と、導電材料により形成され、前記枠体に固定されるリードフレームと、このリードフレームに固定される発光チップ11とを備える。リードフレームには、枠体の側壁内部に位置する、又は枠体の側壁の内壁面に沿う立ち上がり部9が形成されている。リードフレームは発光チップを固定する第1リードフレームと、発光チップにワイヤボンディングで接続される第2リードフレームとを含み、少なくとも第1リードフレームに立ち上がり部が形成されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
絶縁材料により形成され、内側に空間部を有する箱形の枠体と、導電材料により形成され、前記枠体に固定されるリードフレームと、このリードフレームに固定される発光チップとを備え、前記リードフレームは、前記発光チップを固定する第1リードフレームと、前記発光チップをワイヤボンディングにより接続する第2リードフレームとを含み、前記第1リードフレームには、その両側辺を折り曲げることにより前記枠体の側壁内部に位置する立ち上がり部が形成されていることを特徴とする発光素子。
IPC (2件):
H01L33/00 ,  H01L23/48
FI (2件):
H01L33/00 N ,  H01L23/48 Y
Fターム (2件):
5F041AA33 ,  5F041DA25
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開平3-188692号公報
  • LED用ケース及びLED発光体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-346166   出願人:住友ベークライト株式会社
審査官引用 (6件)
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