特許

J-GLOBAL ID：200903054863037725

光半導体モジュール

発明者： 我妻 浩幸
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-351160
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174350
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 光半導体素子の寿命および製造作業性を改善し、光学的なばらつきを押さえて製造歩留まりを向上し、信頼性が高く、安価で量産性に優れた光半導体モジュールを提供すること。【解決手段】 光半導体搭載部材に凹部を設け、凹部内に光半導体素子へ給電するための配線経路を設け、凹部内で電気的な接合を行い、光半導体素子を直接覆う封止樹脂を凹部内にほぼ収めることにより、樹脂の選択の幅が広がり、光半導体素子の寿命および工程作業性が改善するとともに、安定な樹脂形状により光学的なトレランスが大きくなり、製造歩留まりを改善することができる。

請求項（抜粋）：

凹部が設けられた光半導体素子搭載部材と、前記光半導体搭載部材の凹部の底部に設けられた光半導体素子と、前記光半導体素子とその周囲の前記光半導体素子搭載部材の凹部の少なくとも一部を覆うように設けられた封止樹脂と、を備えた光半導体モジュールであって、前記光半導体搭載部材の凹部には、前記光半導体素子への給電するための配線経路が設けられ、前記光半導体搭載部材の凹部内において、前記光半導体素子から前記配線経路への電気的接合がなされていることを特徴とする光半導体モジュール。

IPC (5件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/48 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/022

FI (5件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/48 Y ,  H01S 3/18 612 ,  H01L 31/02 B

Fターム (43件)：

4M109AA01 ,  4M109AA02 ,  4M109BA02 ,  4M109BA03 ,  4M109BA04 ,  4M109CA01 ,  4M109CA04 ,  4M109DB07 ,  4M109DB15 ,  4M109DB16 ,  4M109EE12 ,  4M109FA04 ,  4M109GA01 ,  5F041AA34 ,  5F041AA41 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA55 ,  5F041DA81 ,  5F041FF14 ,  5F073BA01 ,  5F073EA28 ,  5F073FA27 ,  5F073FA29 ,  5F088AA01 ,  5F088BA11 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088EA01 ,  5F088EA09 ,  5F088JA02 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-300809   出願人：シャープ株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-286924   出願人：ローム株式会社