特許
J-GLOBAL ID:200903045251867681
電解質・電極接合体及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
千葉 剛宏
, 宮寺 利幸
, 鹿島 直樹
, 田久保 泰夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-100576
公開番号(公開出願番号):特開2008-258064
出願日: 2007年04月06日
公開日(公表日): 2008年10月23日
要約:
【課題】固体電解質に対して堅牢に接合し、且つ緻密な中間層を有する電解質・電極接合体を設ける。【解決手段】固体電解質12を設けた後、中間層18となるペーストを、例えば、印刷によって塗布する。このペーストには、セリア系酸化物の粉末と、Al、Ca、Co、Cr、Cu、Fe、Mn、Ni、Znの群の少なくともいずれか1種を含む焼結助剤の粉末、好ましくは各々の硝酸塩との混合粉末を含有する。なお、焼結助剤の割合を0.5〜5mol%とし、且つ前記ペーストにおける前記混合粉末の割合を40〜80重量%とすることが好ましい。次に、800〜1500°C、より好ましくは1100〜1350°Cでペーストを焼成し、厚みが0.5〜3μmの中間層18とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
固体電解質をアノード側電極とカソード側電極とで挟んで形成される電解質・電極接合体において、
前記固体電解質と、前記アノード側電極又は前記カソード側電極の少なくともいずれか一方との間に、セリア系酸化物を含有する焼結体からなる中間層が介在し、
前記中間層は、さらに、焼結助剤由来のAl、Ca、Co、Cr、Cu、Fe、Mn、Ni、Znの群の少なくともいずれか1種を合計で0.5〜5mol%含有するとともに、厚みが0.5〜3μm、且つ相対密度が70〜100%であることを特徴とする電解質・電極接合体。
IPC (2件):
FI (3件):
H01M8/02 E
, H01M8/02 K
, H01M8/12
Fターム (8件):
5H026AA06
, 5H026BB01
, 5H026EE02
, 5H026EE12
, 5H026EE13
, 5H026HH02
, 5H026HH03
, 5H026HH05
引用特許:
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