特許

J-GLOBAL ID：200903045279139045

液冷システム及び電子機器

発明者： 山谷 貴章 ,  浅野 一郎 ,  井手 淳也 ,  東野 純大 ,  竹内 庸記
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (2件)： 鈴木 市郎 ,  武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-419673
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183537
出願日： 2003年12月17日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】電子機器筐体内部の液冷システムの構成部品を最小にし、空冷等の従来技術を液冷システムへの置き換え、液冷システムを有する電子機器筐体の設置方向を問わない冷却性能の維持、液冷システムの交換時の電子機器筐体内部での液漏れの防止、交換時間の短縮を可能とする。【解決手段】電子機器内の発熱素子に、機器外部に導出される配管が連結された受熱ジャケット23を取り付けると共に、ラジエータと、冷却液タンク13と、ポンプと、これらを結合する配管とを外部モジュールとして構成し、前記外部モジュールを前記電子機器の筐体に外付け固定する。そして、ポンプにより、前記受熱ジャケット、ラジエータ、タンク内に冷却液を循環させる。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

冷却すべき発熱素子を含んで構成される電子機器に対する液冷システムにおいて、前記電子機器内の発熱素子に、機器外部に導出される配管が連結された受熱ジャケットを取り付けると共に、ラジエータと、冷却液タンクと、ポンプと、これらを結合する配管とを外部モジュールとして構成し、前記外部モジュールを前記電子機器の筐体に外付け固定し、前記ポンプにより、前記受熱ジャケット、ラジエータ、タンク内に冷却液を循環させることを特徴とする液冷システム。

IPC (4件)：

H05K7/20 ,  F25D9/00 ,  F25D17/02 ,  H01L23/473

FI (4件)：

H05K7/20 M ,  F25D9/00 B ,  F25D17/02 303 ,  H01L23/46 Z

Fターム (14件)：

3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DB02 ,  3L044FA02 ,  3L044FA03 ,  3L044KA04 ,  5E322AA05 ,  5E322DA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BB35 ,  5F036BC35

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平1-84699号公報
  
• 特開平2-344748号公報
  
• 電子装置用の液体冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-000293   出願人：コンパック・コンピューター・コーポレーション
• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-336589   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス

審査官引用 (1件)

• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-336589   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス