配線基板のメッキ用マスキング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185776
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012783
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】チップ接続用の端子には薄金メッキが要求され、外部端子には厚金メッキが要求されるため、全体に薄金メッキ後、外部端子の薄金メッキを除去して厚金メッキをかけるため、薄金メッキしたチップ接続用の端子をマスキングするにあたり、厚金メッキ工程後にマスキング用シートを捲りとってもその粘着剤をチップ接続用の端子に残さない。【解決手段】周縁にのみ粘着剤33を備えたマスキング用シート31を用い、その粘着剤33がチップ接続用の端子3につかずその群を包囲するようにして基板1に張付ける。

請求項（抜粋）：

配線基板のメッキ対象部位のうち、所定のメッキ対象部位に選択的にメッキをかけるために、その他のメッキ対象部位をマスキングするにあたり、非粘着面を包囲するように粘着剤を備えたマスキング用シートを用い、前記その他のメッキ対象部位にその粘着剤がつかず、しかも該粘着剤が該その他のメッキ対象部位を包囲するようにして張付けることを特徴とする、配線基板のメッキ用マスキング方法。

IPC (4件)：

C25D 5/02 , B23K 35/30 310 , C25D 3/48 , C25D 7/00

FI (4件)：

C25D 5/02 B , B23K 35/30 310 A , C25D 3/48 , C25D 7/00 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-129994
特公昭50-027810
特開昭49-003837

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