特許

J-GLOBAL ID：200903045300075176

基板処理装置及びその大気搬送ユニット

発明者： 近藤 圭祐
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 大山 浩明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-089740
公開番号（公開出願番号）：特開2008-251736
出願日： 2007年03月29日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：

【課題】フットプリントの増加を極力抑えつつ,大気搬送ユニットに従来以上に多くの増設ユニットを増設できるようにし,その拡張性を高める。【解決手段】大気搬送ユニット300は,ウエハを収納するカセット容器との搬出入口314を設けるとともに,真空処理ユニットと接続され,直線的に水平移動可能な水平搬送機構により真空処理ユニットと基板収納容器との間でウエハの受け渡しを行う水平搬送ユニット310と,複数の増設ユニット400A〜400D,410A〜410Dを鉛直方向に並べて接続可能に構成され,直線的に鉛直移動可能な鉛直搬送機構により各増設ユニットに対してウエハの受渡しを行う鉛直搬送ユニット360とを相互に接続した。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

減圧雰囲気で被処理基板に所定の処理を実行可能な処理室を含む真空処理ユニットと,この真空処理ユニットに対して前記被処理基板の受け渡しを行う大気搬送ユニットとを備えた基板処理装置であって, 前記大気搬送ユニットは, 前記被処理基板を収納する基板収納容器との導入側搬出入口を設けるとともに,前記真空処理ユニットと接続され,直線的に水平移動可能な水平搬送機構により前記真空処理ユニットと前記基板収納容器との間で前記被処理基板の受け渡しを行う水平搬送ユニットと, 複数の増設ユニットを鉛直方向に並べて接続可能に構成され,直線的に鉛直移動可能な鉛直搬送機構により前記各増設ユニットに対して前記被処理基板の受渡しを行う鉛直搬送ユニットと,を相互に接続してなり, 前記鉛直搬送ユニットは,前記水平搬送ユニットよりも高くなるように構成し,前記鉛直搬送ユニットとの接続面に設けられた搬出入口を介して,前記鉛直搬送機構により前記水平搬送機構との間で前記被処理基板の受渡しを行うことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/677 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

H01L21/68 A ,  H01L21/302 101G ,  H01L21/205

Fターム (25件)：

5F004AA13 ,  5F004BC05 ,  5F004BC06 ,  5F004BD04 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA08 ,  5F031GA45 ,  5F031GA50 ,  5F031MA03 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031NA08 ,  5F031PA30 ,  5F045AA03 ,  5F045AF01 ,  5F045BB08 ,  5F045BB14 ,  5F045DQ17 ,  5F045EN04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 処理システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-257596   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 搬送装置及び真空処理装置並びに常圧搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-045848   出願人：東京エレクトロン株式会社