特許

J-GLOBAL ID：200903045304550839

印刷配線板

発明者： 佐波 俊治 ,  林 由樹
出願人/特許権者： 東芝メック株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-036332
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236895
出願日： 1995年02月24日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 基板の収納効率を向上させると共に、安価で工数を低減する複数枚の組合わせ印刷配線板を提供することを目的とする。【構成】 可撓性を有する導体で多数枚の印刷配線板を接続することにより、多数枚組合わせ実装する印刷配線板で同時に電子部品を搭載でき、印刷配線板どうしの接続工程が削除され作業性が向上する。又、可撓性を有する導体なので、電気的接続がえられなおかつ可撓性を有する胴体そのものに機械的強度があるので、折曲げた際に可撓性を有する導体で支えることが可能となり折曲げた角度が自由にできる。また可撓性を有する導体の折曲げ部に切り欠きを設けることにより、可撓性を有する導体の折曲げ時に基板に作用する力を極力小さくする。また取付けをそれより強固にする場合は、折曲げた基板を固定ピンで接続可能とした構造とすることによりスペースを有効に活用できる。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載した多数枚の印刷配線板を組合わせて回路を構成する印刷配線板において、前記多数枚の印刷配線板を電気的接続とヒンジ構成を兼備する導体で接続して組合わせ形成したことを特徴とする印刷配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 1/14 H ,  H05K 1/02 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-346285
  
• 特開平4-192274
  
• 複数の回路基板よりなる回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-253516   出願人：富士電機株式会社