高温実装用接合材料

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-038173
公開番号（公開出願番号）：特開2005-313230
出願日： 2005年02月15日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】信頼性、耐久性に優れた接合部を形成できる高温実装用接合材料を提供する。【解決手段】はんだ合金であるBi基合金と応力緩和相としてMn、Alを含むCu基合金とを組合わせる。方法としてはa)Mn、Alを含むCu基合金の薄板または粉末の表面に、Bi基合金をめっきまたは蒸着。b)NiまたはAuめっきを施したCu基合金の粉末とBi基合金の粉末とを混合しフラックスを用いてペースト状とする。c)Cu基合金粉末にBi基合金を外周側にめっき、蒸着もしくは液体急冷により配した球状粉末とする。d)液体急冷法を利用してBi基合金中にCu基合金が体積分率で5〜60%分散させた粉末状あるいは薄板状とする。e)Ni又はAuめっきを施したCu基合金粉末とBi基合金とをBi基合金の融点以上で混合し、冷却凝固させて、マトリックス中にCu基合金粉末が均一分散したバルク材とする。等が好ましい。Bi基合金としては、固相線温度が250°C以上400°C未満を有する合金と良い。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Mn、Alを含むCu基合金と、はんだ合金であるBi基合金とを組合わせてなる高温実装用接合材料。

IPC (9件)：

B23K35/14 , B22F1/00 , B22F9/08 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C9/00 , C22C12/00 , H05K3/34

FI (11件)：

B23K35/14 A , B22F1/00 L , B22F1/00 R , B22F9/08 A , B23K35/26 310C , B23K35/30 310C , B23K35/40 340B , B23K35/40 340F , C22C9/00 , C22C12/00 , H05K3/34 512C

Fターム (29件)：

4K017AA04 , 4K017BA05 , 4K017BA10 , 4K017BB01 , 4K017BB02 , 4K017BB04 , 4K017BB05 , 4K017BB06 , 4K017BB07 , 4K017BB08 , 4K017BB09 , 4K017BB12 , 4K017BB14 , 4K017BB16 , 4K017CA01 , 4K017DA01 , 4K017EB00 , 4K018BA02 , 4K018BA20 , 4K018BC21 , 4K018BC24 , 4K018BC25 , 4K018BD04 , 4K018BD10 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD29 , 5E319GG03 , 5E319GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

ペルチェモジュール付き電子装置、光モジュール及びそれらの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-298913 出願人：株式会社日立製作所

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