セラミック多層基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加古宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324495
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181447
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】セラミック多層基板の表面を研磨せずに平坦度を確保する。【構成】基板表面の局所的うねりの原因が導体パターン12の厚みのばらつきにある点に着目し、パッド13の列の直下に位置する基板内層及び基板裏面の導体パターン12の厚みを合計した合計厚み寸法がパッド13の配列領域でほぼ均一(ばらつきが5μm以下)になるように導体パターン12を形成する。合計厚み寸法がほぼ均一になる例としては、(a)パッド13の列の直下に導体パターンが存在しない場合、(b)パッド13の列の直下に導体パターン12がパッド13の列と平行に形成されている場合、(c)パッド13の列の直下に位置する上層と下層の導体パターン12が互い違いに形成されている場合等がある。また、(d)に示すようにパッド13の列の直下において導体パターン12が形成されていない領域に絶縁層パターン14を印刷するようにしても良い。

請求項（抜粋）：

基板表面に半導体チップをフリップチップ方式で実装する多数のパッドが列設されたセラミック多層基板において、前記パッドの列の直下に位置する基板内層及び基板裏面の印刷パターンの厚みを合計した合計厚み寸法が前記パッドの配列領域でほぼ均一になるように印刷パターンが形成されていることを特徴とするセラミック多層基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体パッケージ構造及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-316609 出願人：日本電気株式会社
特開平1-095591
特開昭54-073564

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