特許

J-GLOBAL ID：200903045312736976

高熱伝導材料

発明者： 清水 淳一 ,  林田 道弥 ,  島田 政紀 ,  石山 照明 ,  岩見 和俊
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (6件)： 八田 幹雄 ,  野上 敦 ,  奈良 泰男 ,  齋藤 悦子 ,  宇谷 勝幸 ,  藤井 敏史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-024639
公開番号（公開出願番号）：特開2005-213459
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】金属並みの高い熱伝導率を持ちながら、高分子樹脂並みに軽い、低コストの熱伝導部材を提供する。【解決手段】一方向に揃えられた炭素繊維2aが高分子マトリックス材料4中に含浸されており、さらに高分子マトリックス材料中に熱伝導性充填剤3が含有されている高熱伝導材料1。炭素繊維は熱伝導率が300W/mK以上であり、熱伝導性充填剤は平均粒径1-35μmの球状酸化アルミニウム粉末であることが望ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一方向に揃えられた炭素繊維が高分子マトリックス材料中に含有されており、さらに高分子マトリックス材料中に熱伝導性充填剤が含有されていることを特徴とする高熱伝導材料。

IPC (5件)：

C08J5/10 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

FI (5件)：

C08J5/10 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00 ,  H05K7/20 B ,  H01L23/36 M

Fターム (41件)：

4F072AA04 ,  4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AA08 ,  4F072AB10 ,  4F072AB22 ,  4F072AD23 ,  4F072AE14 ,  4F072AE23 ,  4F072AF03 ,  4F072AG03 ,  4F072AK02 ,  4F072AK14 ,  4F072AL11 ,  4J002BB02W ,  4J002BB11W ,  4J002BF00W ,  4J002CC03W ,  4J002CD00W ,  4J002CF23W ,  4J002CK01W ,  4J002CK02W ,  4J002CL00W ,  4J002CM04W ,  4J002CP03W ,  4J002DA016 ,  4J002DA017 ,  4J002DA027 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DK007 ,  4J002FA046 ,  4J002FA087 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  5E322AA03 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 放熱部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-293401   出願人：三菱化学株式会社
• ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-111814   出願人：株式会社エー・エム・テクノロジー, 株式会社先端材料
• 熱伝導性シートの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-002696   出願人：ポリマテック株式会社
• 熱伝導性成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-171052   出願人：旭化成工業株式会社