積層板用銅合金箔

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-233862
公開番号（公開出願番号）：特開2003-041332
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】ポリイミドを樹脂基板とするプリント配線板において、粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムとの直接接合が可能な表面粗さの小さい積層板用の銅合金箔を提供すること。【解決手段】特定の元素を含有した銅合金において、表面粗さが十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下とすることにより、ハンドリング性と導電性に優れ,かつ粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上である、積層板用の銅合金箔を提供する。

請求項（抜粋）：

添加元素の成分を重量割合にてAgが0.03質量%〜1.0質量%、Inが0.02質量%〜0.5質量%、の各成分の内一種以上を含み、残部を銅及び不可避不純物とすることにより、導電率が80%IACS以上であり、表面粗さが十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下であって、粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用銅合金箔。

IPC (9件)：

C22C 9/00 , B32B 15/08 , C22C 9/01 , C22C 9/04 , C22C 9/05 , C22C 9/06 , C22C 9/08 , C22C 9/10 , H05K 1/09

FI (10件)：

C22C 9/00 , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , C22C 9/01 , C22C 9/04 , C22C 9/05 , C22C 9/06 , C22C 9/08 , C22C 9/10 , H05K 1/09 A

Fターム (25件)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351GG02 , 4F100AB17A , 4F100AB24A , 4F100AB31A , 4F100AB33A , 4F100AB40A , 4F100AJ20A , 4F100AK49B , 4F100BA02 , 4F100DD07A , 4F100EJ17 , 4F100EJ20 , 4F100EJ37 , 4F100EJ58 , 4F100GB43 , 4F100JA20 , 4F100JG01 , 4F100JK02 , 4F100JK06B , 4F100YY00 , 4F100YY00B

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-087324
銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-066944 出願人：日立化成工業株式会社
電着銅箔およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-257212 出願人：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド

全件表示

前のページに戻る