特許
J-GLOBAL ID：200903045409496929
サーマルプリントヘッドおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
菊池 治
, 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-326079
公開番号（公開出願番号）：特開2009-148897
出願日： 2007年12月18日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：
【課題】サーマルプリントヘッドの印刷の精細度を高める。【解決手段】サーマルプリントヘッドの発熱体板20に、間隔を置いて配列されて帯状に延びる発熱領域24を形成する複数の発熱体74とこれらの発熱体74のそれぞれに対して設けられ、隣接する発熱体74をまとめたグループ81ごとに主走査方向に対して傾いた直線82に沿って配列されたボンディングパッド75と発熱体74とボンディングパッド75とを接続するリード電極73とがグレーズ層32の表面に形成された配線層と、この配線層を覆い、ボンディングパッド75の表面に開口部15が形成された保護膜14と、グループ81ごとに設けられて発熱体74を発熱させる、保護膜14の表面に載置された複数のドライバIC42と、ドライバIC42からボンディングパッド75に架け渡されたボンディングワイヤ44と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持基板と、
前記支持基板の表面に形成された、間隔を置いて配列されて帯状に延びる発熱領域を形成する複数の発熱体と、これらの発熱体のそれぞれに対して設けられ、隣接する前記発熱体をまとめたグループごとに前記発熱領域が延びる方向に対して傾いた直線に沿って配列されたボンディングパッドと、前記発熱体とこの発熱体に対して設けられたボンディングパッドとを接続するリード電極と、を含む配線層と、
前記配線層を覆い、前記ボンディングパッドの表面に開口部が形成された保護膜と、
前記保護膜の表面に前記グループごとに載置され、それぞれの一部が隣り合う前記グループに属する前記リード電極の上に配置された、前記発熱体を発熱させる複数のドライバICと、
前記ドライバICから前記ボンディングパッドに架け渡されたボンディングワイヤと、
を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッド。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (15件)：
2C065AA01
, 2C065GA01
, 2C065GB01
, 2C065HA02
, 2C065HA17
, 2C065HA19
, 2C065KB04
, 2C065KB07
, 2C065KB08
, 2C065KB10
, 2C065KB15
, 2C065KK03
, 2C065KK07
, 2C065KK16
, 2C065KK20
出願人引用 (3件)
-
特開平2-229054号公報
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高密度実装機能デバイス
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-055941
出願人：株式会社日立製作所
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実開平4-89352号公報
審査官引用 (3件)
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