特許
J-GLOBAL ID:200903045414631060

ダイシング装置及びダイシング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池田 治幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-429908
公開番号(公開出願番号):特開2005-191232
出願日: 2003年12月25日
公開日(公表日): 2005年07月14日
要約:
【課題】 切込量の誤差を可及的に抑制し得るダイシング装置及びダイシング方法を提供する。【解決手段】 ダイシングテープ32の表面位置を検出する表面位置検出手段46と、その表面位置検出手段46により検出されたダイシングテープ32の表面位置に基づいてブレード22によるダイシングテープ32への切込量Δtを制御する切込制御手段50とを、含むことから、ダイシングテープ32の厚みばらつきに係わらずその表面位置を基準としてダイシングテープ32への切込量Δtを制御することができる。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
薄肉円板状のブレードを軸心まわりに回転させつつ基台上のダイシングテープの表面に接着された半導体ウェハに厚み方向に切り込ませて該半導体ウェハの面に平行な1方向に沿って走らせることにより該半導体ウェハをダイス状に切断するダイシング装置であって、 前記ダイシングテープの表面位置を検出する表面位置検出手段と、 該表面位置検出手段により検出された前記ダイシングテープの表面位置に基づいて前記ブレードの切込量を制御する切込制御手段と を、含むことを特徴とするダイシング装置。
IPC (1件):
H01L21/301
FI (1件):
H01L21/78 F
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • ダイシング装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-151283   出願人:株式会社ディスコ

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