特許

J-GLOBAL ID：200903045426173327

ウエハ保持装置

発明者： 川辺 保典 ,  会田 比呂史 ,  北澤 謙治
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-110872
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306629
出願日： 1995年05月09日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【構成】窒化アルミニウム質焼結体からなる基体の内部に少なくとも抵抗発熱体を備えるとともに、上記基体の下面に前記抵抗発熱体へ通電するためのリード端子を備えてなるウエハ保持装置のうち、少なくとも上記リード端子及びその接合部を窒化珪素、炭化珪素、サイアロン、窒化アルミニウムのうちいずれか一種のセラミック膜により被覆する。【効果】リード端子の酸化とロウ材の腐食を防止することにより長期間にわたり安定して発熱させることができるウエハ保持装置を提供する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハや液晶用ガラス基板などのウエハを保持するためのものであって、基体が窒化アルミニウム質焼結体からなり、その内部に抵抗発熱体を備えるとともに、上記基体の下面には前記抵抗発熱体へ通電するためのリード端子を具備してなるウエハ保持装置において、少なくとも上記リード端子およびその接合部に炭化珪素、窒化珪素、サイアロン、窒化アルミニウムのうちいずれか一種からなるセラミック膜を被覆したことを特徴とするウエハ保持装置。

IPC (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/50 E ,  H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-261131
  
• 半導体製造用サセプター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-068104   出願人：日本碍子株式会社