特許
J-GLOBAL ID：200903045445436614
樹脂パッケージ,半導体装置,および樹脂パッケージの製造方法
出願人/特許権者：
三井化学株式会社
三井化学株式会社 について
代理人 (1件)： 遠山 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-076309
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326845
出願日： 1998年03月24日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】半導体素子収納用の樹脂パッケージにおいて、耐湿性をさらに向上し、製造コストを削減することを課題とする。【解決手段】半導体素子を収納する樹脂パッケージ本体と、前記半導体素子と電気的に接続されるリードフレームを備えた樹脂パッケージにおいて、前記リードフレーム中間部の表面に酸化物層を形成した。
請求項（抜粋）：
半導体チップを収納するための樹脂パッケージ本体と、一端部が前記樹脂パッケージ本体内に延出されると共に他端部が前記樹脂パッケージ本体外部へ延出され、その中間部が前記パッケージ本体に埋め込まれ、かつ、前記一端部が前記半導体チップと電気的に接続されるリード部材と、前記リード部材の前記中間部の一部分の表面に形成された酸化物層であって、前記リード部材における他の部分に形成された酸化物層よりも厚い酸化物層とを備えることを特徴とする樹脂パッケージ。
IPC (4件)：
FI (5件)：
引用特許：
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