特許
J-GLOBAL ID：200903045455124785

電子部品の組付装置及び組付方法

発明者：
粕谷 浩史

粕谷 浩史 について

, 
梅津 雄司

梅津 雄司 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン・メカトロニクス

株式会社シチズン・メカトロニクス について


代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377712
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179394
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】【課題】 端子の径や大きさが変化しても安定的かつ確実に電子部品の端子を基板の孔に挿入できる汎用性と組付効率に優れた電子部品の組付装置を得る。【解決手段】 電子部品Pの端子Pbを把持する把持手段110を有し、この把持手段110とともに電子部品Pを基板S側に移動させ、基板S上で電子部品Pを基板Sに向けて挿入し組み付ける電子部品の組付装置において、把持手段110に把持された電子部品Pに対して進退移動する当接部材131と、この当接部材131を進退移動させる駆動部132とを有し、当接部材131を移動させ、把持手段110に把持された電子部品Pに当接させることで、電子部品Pの揺動を防止する電子部品揺動防止手段130を設けた。
請求項（抜粋）：
電子部品の端子を把持する把持手段を有し、この把持手段とともに前記電子部品を基板側に移動させ、前記基板上で前記電子部品を前記基板に向けて挿入し組み付ける電子部品の組付装置において、前記把持手段に把持された前記電子部品に対して進退移動する当接部材と、この当接部材を進退移動させる駆動部とを有し、前記当接部材を移動させ、前記把持手段に把持された前記電子部品に当接させることで、前記電子部品の揺動を防止する電子部品揺動防止手段を設けたこと、を特徴とする電子部品の組付装置。
Fターム (9件)：
5E313AA06 ,  5E313AA11 ,  5E313CC07 ,  5E313CC08 ,  5E313CE02 ,  5E313CE06 ,  5E313CE16 ,  5E313EE05 ,  5E313EE23
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 電子部品移載装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-084402   出願人：ティーディーケイ株式会社
審査官引用 (3件)

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