自動欠陥検出装置のウェハ座標認識方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-359136
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176941
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】座標精度を向上させ、的確に倍率の高い欠陥認識画像を得ることのできる自動欠陥検出装置のウェハ座標認識方法を提供する。【解決手段】被検査ウェハから取得した欠陥座標データを参照してレビューSEMで上記被検査ウェハにおける実際の欠陥箇所を画像として抽出する自動欠陥検出に関し、ステップ3において被検査ウェハに対し座標データを合わせ込んでアライメント座標を取得する際、任意のチップ原点の画像データを記憶しておき、ステップ4のように欠陥座標データを参照して欠陥のあるチップの原点座標に一旦移動して上記チップ原点の画像データと重ね合わせることにより上記アライメント座標の誤差を修正しておく。その後、修正されたアライメント座標を基にステップ1で取得した欠陥座標データに応じた欠陥箇所へ移動する。

請求項（抜粋）：

被検査ウェハから取得した欠陥座標データを参照してレビューSEMで前記被検査ウェハにおける実際の欠陥箇所を画像として抽出する自動欠陥検出に関し、前記被検査ウェハに対し座標データを合わせ込んでアライメント座標を取得する際、任意のチップ原点の画像データを記憶しておき、前記アライメント座標を基に前記欠陥座標データに応じた欠陥箇所へ移動する際、前記欠陥座標データを参照して欠陥のあるチップの原点座標に一旦移動して前記チップ原点の画像データと重ね合わせることにより前記アライメント座標の誤差を修正しておくこと、を特徴とする自動欠陥検出装置のウェハ座標認識方法。

IPC (7件)：

H01L 21/66 , G01B 11/00 , G01B 15/00 , G01B 15/04 , G01B 21/00 , G01N 21/88 , G01N 23/225

FI (7件)：

H01L 21/66 J , G01B 11/00 H , G01B 15/00 B , G01B 15/04 , G01B 21/00 D , G01N 21/88 J , G01N 23/225

Fターム (75件)：

2F065AA03 , 2F065AA49 , 2F065AA54 , 2F065BB02 , 2F065CC19 , 2F065FF04 , 2F065FF61 , 2F065JJ03 , 2F065JJ26 , 2F065PP24 , 2F065QQ25 , 2F065QQ31 , 2F065QQ39 , 2F065RR02 , 2F065RR06 , 2F065RR08 , 2F065TT02 , 2F067AA45 , 2F067AA54 , 2F067BB01 , 2F067BB04 , 2F067CC17 , 2F067EE04 , 2F067EE10 , 2F067FF11 , 2F067FF18 , 2F067GG08 , 2F067HH06 , 2F067LL00 , 2F067NN05 , 2F067RR24 , 2F067RR30 , 2F067SS02 , 2F067SS13 , 2F067UU32 , 2F069AA03 , 2F069AA60 , 2F069AA64 , 2F069BB15 , 2F069DD12 , 2F069DD25 , 2F069EE00 , 2F069GG07 , 2F069GG08 , 2F069GG72 , 2F069GG75 , 2F069PP01 , 2F069QQ07 , 2G001AA03 , 2G001BA07 , 2G001CA01 , 2G001FA06 , 2G001GA01 , 2G001GA06 , 2G001HA07 , 2G001HA13 , 2G001JA11 , 2G001KA03 , 2G001LA11 , 2G001MA05 , 2G051AA51 , 2G051AB02 , 2G051DA07 , 2G051EA14 , 2G051ED11 , 4M106AA02 , 4M106BA02 , 4M106BA04 , 4M106CA39 , 4M106CA42 , 4M106DB02 , 4M106DB05 , 4M106DB20 , 4M106DB21 , 4M106DJ19

引用特許：

審査官引用 (2件)

異物分析方法及び異物分析装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-061014 出願人：ソニー株式会社
特開平4-196337

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