特許
J-GLOBAL ID：200903045474704121
単結晶の切断装置と方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-001719
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193338
出願日： 1997年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：
【要約】【課題】単結晶材料からマルチワイヤソーで単結晶ウェハを切り出す際に、希望の結晶方位を有する面の単結晶ウェハを、簡単かつ高精度で切断し、単結晶材料のロスと加工工数の低減とにより単結晶ウェハの製造コストを低減する。【解決手段】本発明の単結晶の切断方法では、単結晶の晶癖面にレーザ光を照射し、該晶癖面から反射するレーザ光と前記照射レーザ光とのずれから単結晶の方位を検出して、切断方向を決定する。また、本発明の単結晶の切断装置では、単結晶を切断する切断機械と、該切断機械の切断面との相対位置と向きを固定できるレーザ光発信器と、該レーザ光発信器のレーザ光を単結晶の晶癖面に照射したときの該レーザ光の反射角度または位置を測定する装置と、前記反射角度または位置から、希望の結晶方位を有する面で切断加工を行えるように、前記切断機械の切断面に対する該単結晶の向きを調整する。
請求項（抜粋）：
単結晶の晶癖面にレーザ光を照射し、該晶癖面から反射するレーザ光と、前記照射レーザ光とのずれから単結晶の方位を検出して、切断方向を決定することを特徴とする単結晶の切断方法。
IPC (3件)：
B28D 5/04
, B23Q 17/24
, H01L 21/304 311
B28D 5/04 C
, B23Q 17/24 B
, H01L 21/304 311 B
