スパッタリング方法、及び基板保持装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石島茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-236178
公開番号（公開出願番号）：特開平9-059776
出願日： 1995年08月22日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：

【要約】【課題】大面積基板に膜質のよい薄膜を成膜するスパッタリング方法と、そのスパッタリング方法に適した基板保持装置を提供する。【解決手段】成膜室42内にターゲットをほぼ鉛直に配置し、基板をそれに対向させてスパッタリングする際、基板搬送ロボット31で搬送されてきた基板を基板保持板3上に乗せてクランプし、前記基板を前記基板保持板3と一緒に起立させて前記ターゲットと対向させる。基板を垂直にして成膜するので、基板表面へのダストの落下がない。その場合、前記基板保持板3に基板仮置機構を設けて成膜が終了した基板と未成膜の基板とを交換するようにすれば、前記基板搬送ロボット31の動きに無駄がなくなる。また、前記基板保持板にヒーターを設けておけばスパッタリングの際に基板を加熱することができるので、そりや歪みを生じさせずに結晶性のよい薄膜を成膜することができる。

請求項（抜粋）：

成膜室内にほぼ鉛直に配置されたターゲットに基板を平行に対向させて保持し、前記ターゲットをスパッタリングして前記基板表面に薄膜を成膜するスパッタリング方法であって、基板搬送ロボットのハンド上に乗せられて水平に搬入された基板を、水平に配置された基板保持板上に乗せ、前記基板保持板に設けられた基板クランプ機構によって前記基板をクランプして前記基板保持板と密着させ、前記基板保持板と共に前記基板を起立させることを特徴とするスパッタリング方法。

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-030517
搬送方法および搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-172672 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
特開昭61-106768

全件表示

審査官引用 (5件)

特開平4-030517
搬送方法および搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-172672 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
特開昭61-106768

全件表示

前のページに戻る