特許

J-GLOBAL ID：200903027405562767

搬送方法および搬送装置

発明者： 荒木 真一郎
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172672
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078858
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 簡単な動作を設定するだけでスループットを向上させることによって被処理基板の面内での膜厚の均一性を確保することができる搬送方法および装置を提供する個とにある。【構成】 先行する一の被処理基板保持部46の後退動作に併せて後続の他の被処理基板保持部48の前進動作を行ない、後退と前進とに要する動作時間をオーバーラップさせることで搬送工程での搬入・搬出時間を短縮する。

請求項（抜粋）：

上下方向に並列された複数の被処理基板保持部を有する搬送手段を備え、上記被処理基板の処理部に対して一の被処理基板保持部により処理済の被処理基板を搬出し、他の被処理基板保持部により未処理の被処理基板を搬入する方法において、一の上記被処理基板保持部が後退する時期に合わせて他の上記被処理基板保持部を被処理基板の処理部に向け前進させて、一の上記被処理基板保持部の後退時期と他の上記被処理基板保持部の前進時期とをオーバーラップさせることを特徴とする搬送方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 薄膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-329539   出願人：株式会社フジクラ
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-262621   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社