特許
J-GLOBAL ID：200903045522888280
多層配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-268887
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112143
出願日： 1997年10月01日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 高品質の多層配線板を歩留まりよく、かつ低コストに実現できる製造方法の提供。【解決手段】 導電性金属箔1面の所定位置に層間接続用の導電性バンプ2を形成する工程と、前記導電性金属箔1の導電性バンプ2形成面に、前記導電性バンプ2と異なる色の合成樹脂シート3の主面側を重ねて位置合わせする工程と、前記位置合わせした積層体を厚さ方向に加圧し、導電性バンプ2先端部を合成樹脂シート3の他面側に貫挿・露出させる工程と、前記導電性金属箔1を配線パターニングする工程とを有することを特徴とする多層配線板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
導電性金属箔面の所定位置に層間接続用の導電性バンプを形成する工程と、前記導電性金属箔の導電性バンプ形成面に、前記導電性バンプと異なる色の合成樹脂シートの主面側を重ねて位置合わせする工程と、前記位置合わせした積層体を厚さ方向に加圧し、導電性バンプ先端部を合成樹脂シートの他面側に貫挿・露出させる工程と、前記導電性金属箔を配線パターニングする工程とを有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03 610
, H05K 3/40
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
, H05K 1/03 610 Q
, H05K 3/40 Z
