特許
J-GLOBAL ID：200903037869256451

印刷配線板の製造方法

発明者：
池ケ谷 文敏

池ケ谷 文敏 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-190232
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046041
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装なども可能で、より信頼性の高い層間導体配線部を備えた印刷配線板の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】 導電体層1面の所定位置に導体バンプ2を形成する工程と、前記導体バンプ2形成面に合成樹脂系シ-ト3を積層配置する工程と、前記合成樹脂系シ-ト3面上に、この合成樹脂系シ-ト3に対接する面が非酸化で、かつ粗面化された導電性金属箔8を積層配置する工程と、前記積層体を加圧して合成樹脂系シ-ト3の厚さ方向に、前記導体バンプ2を貫挿させ、導体バンプ2先端部を塑性変形により対向する導電性金属箔8面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記導電性金属箔1,8を配線パターニングする工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
導電体層面の所定位置に導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプ形成面に合成樹脂系シ-トを積層配置する工程と、前記合成樹脂系シ-ト面上に、この合成樹脂系シ-トに対接する面が非酸化で、かつ粗面化された導電性金属箔を積層配置する工程と、前記積層体を加圧して合成樹脂系シ-トの厚さ方向に、前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を塑性変形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記導電性金属箔を配線パターニングする工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (2件)：
H05K 3/40 Z ,  H05K 3/46 N
引用特許：
審査官引用 (6件)
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