特許
J-GLOBAL ID：200903045556531470

光半導体素子収納用パッケージ

発明者：
柳沢 美津夫

柳沢 美津夫 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-327219
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150691
出願日： 1998年11月17日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】光半導体素子を冷却する電子冷却素子の熱が光半導体素子に作用して電子冷却素子による光半導体素子の冷却効率が低下する。【解決手段】上面に光半導体素子4が電子冷却素子5を介して載置される載置部1aを有する基体1と、前記基体1上に光半導体素子載置部1aを囲繞するようにして取着され、側部に貫通孔2a及び切欠部2bを有する枠体2と、前記貫通孔2aもしくは貫通孔2a周辺の枠体2に取着され、光ファイバー部材11が接合される筒状の固定部材9と、前記切欠部2bに挿着され、絶縁体7に光半導体素子4の各電極が電気的に接続されるメタライズ配線層8が形成されているセラミック端子体6と、前記枠体2の上面に取着され、光半導体素子4を気密に封止する蓋部材3とからなる光半導体素子収納用パッケージであって、前記セラミック端子体6の絶縁体7がムライト質焼結体から成る。
請求項（抜粋）：
上面に光半導体素子が電子冷却素子を介して載置される載置部を有する基体と、前記基体上に光半導体素子載置部を囲繞するようにして取着され、側部に貫通孔及び切欠部を有する枠体と、前記貫通孔もしくは貫通孔周辺の枠体に取着され、光ファイバー部材が接合される筒状の固定部材と、前記切欠部に挿着され、絶縁体に光半導体素子の各電極が電気的に接続されるメタライズ配線層が形成されているセラミック端子体と、前記枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する蓋部材とからなる光半導体素子収納用パッケージであって、前記セラミック端子体の絶縁体がムライト質焼結体から成ることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/02 ,  C04B 35/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/38 ,  H01L 31/0232
FI (6件)：
H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 G ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/38 ,  C04B 35/18 ,  H01L 31/02 C
Fターム (11件)：
2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA38 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030BA12 ,  5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F088BA13 ,  5F088JA18 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (3件)

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