半導体素子検査装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-017286
公開番号（公開出願番号）：特開平10-197599
出願日： 1997年01月14日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 BGA等の電極がバンプ形状を有する半導体素子の電気的性能を検査する際に、被検査半導体素子の電極の位置合わせを高精度に行うこと。【解決手段】被検査電極が半導体素子平面より突出した形状を有する検査対象半導体素子と電気的検査装置の間に、異方導電性シートを介在させて当該半導体素子の電気的検査を行う電気的検査装置であって、前記異方導電性シートと検査対象半導体素子との間に絶縁性シートを介在させ、該絶縁性シートには検査対象半導体素子の各被検査電極に対応した位置に開口部を設け、被検査電極をこの開口部に貫通もしくは挿入して位置決め可能とし、前記異方導電性シートはシートの厚さ方向に伸びる複数の導電部が前記絶縁性シートの開口部と対応するように配置されてなることを特徴とする半導体素子検査装置。

請求項（抜粋）：

検査対象半導体素子と電気的検査装置の間に、異方導電性シートを介在させて当該素子の電気的検査を行う電気的検査装置であって、前記異方導電性シートと検査対象半導体素子との間に絶縁性シートを介在させ、該絶縁性シートには検査対象半導体素子の各被検査電極に対応した位置に開口部を設け、前記異方導電性シートはシートの厚さ方向に伸びる複数の導電部が前記絶縁性シートの開口部と対応するように配置されてなることを特徴とする半導体素子検査装置。

IPC (4件)：

G01R 31/26 , G01R 1/073 , G01R 31/28 , H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 31/26 J , G01R 1/073 F , H01L 21/66 D , G01R 31/28 K

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置のテストソケット
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電気コネクタおよびその製造方法
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電子デバイスの試験方法
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